某巧妙硅有机化厂商种植甲基氯硅烷聚合物，工业废水含硅氧烷低聚物、氯化氢及甲醇等，COD将高达5000-8000mg/L，可生化学模式能力差（BOD/COD<0.2），过去生化学模式法无发净化处理。 电镀废水组成成分及源于 重要被气体污染源： 硅氧烷 ：(CH₃)₃SiOSi(CH₃)₃等环状的结构 氯化物 ：HCl、NaCl等，氯亚铁离子渗透压15-20g/L 甲醇 ：液体留下，溶液浓度约3-5% 二甲苯 ：微量分析芳烃 治疗加工制作工艺 流量 运用"铁碳微电解法+Fenton氧化反应+UASB"组合构成新工艺： 微电解法塔 ：不锈钢屑与抗逆性炭形成原手机电池，摧毁硅氧烷构造，COD除去率35%。 Fenton防氧化 ：H₂O₂/Fe²+指标体系溶解难溶解无机物，BOD/COD升高至0.4。 UASB反响器 ：活性污泥法微生态学导出甲醇为沼液，COD弄掉量达3000mg/L。 水泥混凝土积淀 ：出掉残渣自动隐藏物，出水出水来到科技园区管道网。 终结郊果 COD从7500mg/L降落到300mg/L 硅氧烷全可分解，无第二次影响 产生产量比月度1200m³，适用热水锅炉供水 使用料工费较焚烧处理法大幅度降低60% 枝术相比与调试觉得 凭借多个情况屏蔽，硅烷焦化废水治理需给出基本物质会选择生产技术： 高氟/高硅废水处理方法 ：先注重生物沉积+膜隔离（案列二） 高COD设计硅废液 ：微钛电极+Fenton组合成更区域经济（例案三） 基础性破坏废液 ：三级物理化学+生化学联用（经典案例一） 要素设计构思性能需重视： pH把控超范围：沉积法需8-9，微电解法需2- 硅垢传染病防治：采用了瓷砖膜或按期酸洗磷化 盐量反应：高于5%需要考虑化掉结晶体